現(xiàn)在的消費者想要更小型的設(shè)備,更多的功能,出色的可靠性,當(dāng)然還有更低的成本。隨著半導(dǎo)體市場需求的逐年增長,漢高擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專用粘合劑和涂層產(chǎn)品,幾乎適用于任何先進(jìn)封裝和任何應(yīng)用,包括倒裝芯片,晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。
隨著移動和云計算、存儲器和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越來越要求縮小芯片尺寸、系統(tǒng)級集成、板級性能、提高可靠性和低成本解決方案,小型化已成為電子市場的核心焦點。為了應(yīng)對板級更高的密度,漢高是實現(xiàn)新的封裝設(shè)計,新的互連技術(shù)和更多數(shù)據(jù)處理的粘合劑領(lǐng)導(dǎo)者。在先進(jìn)互聯(lián)市場前沿的創(chuàng)新材料方面,漢高是首選。