現(xiàn)在的消費(fèi)者想要更小型的設(shè)備，更多的功能，出色的可靠性，當(dāng)然還有更低的成本。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，漢高擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專用粘合劑和涂層產(chǎn)品，幾乎適用于任何先進(jìn)封裝和任何應(yīng)用，包括倒裝芯片，晶圓級(jí)封裝和存儲(chǔ)3D TSV封裝。
隨著移動(dòng)和云計(jì)算、存儲(chǔ)器和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越來(lái)越要求縮小芯片尺寸、系統(tǒng)級(jí)集成、板級(jí)性能、提高可靠性和低成本解決方案，小型化已成為電子市場(chǎng)的核心焦點(diǎn)。為了應(yīng)對(duì)板級(jí)更高的密度，漢高是實(shí)現(xiàn)新的封裝設(shè)計(jì)，新的互連技術(shù)和更多數(shù)據(jù)處理的粘合劑領(lǐng)導(dǎo)者。在先進(jìn)互聯(lián)市場(chǎng)前沿的創(chuàng)新材料方面，漢高是首選。
從激光二極管到光學(xué)組件到光模塊，光電技術(shù)在信息的傳輸?收集?顯示?儲(chǔ)存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應(yīng)用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對(duì)于更大帶寬容量的需求推動(dòng)采用光纖無(wú)線分布式的天線系統(tǒng)（DAS),提高了光纖接入（FTTX）的數(shù)量，同時(shí)對(duì)包括光模塊?光纖在內(nèi)的各類光學(xué)器件提出更高要求，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的全球網(wǎng)絡(luò)流量需求。
為了滿足這些需求，漢高開(kāi)發(fā)一整套材料，旨在滿足有源和無(wú)源光器件的需求，盡可能地滿足客戶對(duì)光模塊的性期望。
汽車電子事業(yè)部提供廣泛的材料組合，包括電路板保護(hù)產(chǎn)品、焊接材料、底部填充材料、包封材料、組裝粘合劑、熱管理材料、先進(jìn)的油墨和涂料。漢高汽車電子事業(yè)部是世界頂級(jí)汽車電子設(shè)計(jì)公司和制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商。該系列的每一款產(chǎn)品都采用創(chuàng)新配方，在多個(gè)關(guān)鍵汽車應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高效率和可靠性，包括功率轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳感器、攝像頭模塊、自調(diào)節(jié)加熱器、駕駛艙內(nèi)部與外部照明等
今天的消費(fèi)者希望電子產(chǎn)品可靠堅(jiān)固，快速響應(yīng)。無(wú)論是智能家用電器還是智能手持設(shè)備，用戶都希望獲得性價(jià)比卓越的產(chǎn)品，滿足要求。這樣的消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)際情況，正是制造業(yè)專家向漢高尋求先進(jìn)材料的原因。
我們配方獨(dú)特的包封劑, 膠粘劑, 焊錫膏, 油墨, 涂料, 底部填充劑和導(dǎo)熱解決方案確保了我們每天使用的電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠。對(duì)于這些改善生活的電子產(chǎn)品制造商而言，漢高的產(chǎn)品系列提供了優(yōu)化的加工性能、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、方便的存儲(chǔ)和較低的總體使用成本。
工業(yè)電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的定義寬泛，包含了例如變壓器?工業(yè)電源控制?晶體振蕩器以及傳感器等用于各種市場(chǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品。但無(wú)論市場(chǎng)領(lǐng)域多么寬泛，每種應(yīng)用都具有一個(gè)共同點(diǎn)，那就是對(duì)可靠性，環(huán)境因素的防護(hù)及高價(jià)值工藝的要求。
漢高生產(chǎn)種類廣泛的組裝和保護(hù)材料，適用于嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。其中包括保護(hù)電子電路，抗潮濕?抗化學(xué)品和其他污染物先進(jìn)共形覆膜；幫助實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵傳感功能的印刷油墨；COB包封材料；具有優(yōu)秀穩(wěn)定性和防護(hù)性能的封裝解決方案；以及用于精密或溫度敏感設(shè)備的低壓塑封材料MACROMELT。
精確的診斷?改良的治療方案?病人監(jiān)護(hù)：電子技術(shù)和相關(guān)組裝材料都不斷影響著醫(yī)療保健。它們通過(guò)更精確地收集病人資料，便于進(jìn)行更準(zhǔn)確的治療，從而提高了醫(yī)療保健效果。擁有它們，醫(yī)生能夠?qū)Ω嗖∪诉M(jìn)行治療，這就降低了成本，提高了整個(gè)醫(yī)療保健的效率，擴(kuò)展了長(zhǎng)期醫(yī)療條件問(wèn)題的處理能力。植入醫(yī)療設(shè)備，提高設(shè)備的簡(jiǎn)單易用性對(duì)設(shè)備的尺寸大小有所要求，通過(guò)先進(jìn)的電子元件?材料和組裝方法便可以滿足這些要求。結(jié)合了當(dāng)?shù)丶夹g(shù)，以及使用為最先進(jìn)電子組裝工藝而開(kāi)發(fā)的應(yīng)用材料，從印刷簡(jiǎn)單的生物傳感器到先進(jìn)的可植入微電子組裝為其應(yīng)用提供解決方案。
漢高在為國(guó)防和航空業(yè)提供EMERSON ＆ CUMING ? ABLESTIK ? LOCTITE ? HYSOL和MULTICORE產(chǎn)品解決方案方面擁有超過(guò)50年的歷史。我們是主要國(guó)防和航空原始設(shè)備制造商（OEM)和承包商指定的合格供應(yīng)商，通過(guò)全球性的銷售?應(yīng)用工程?研發(fā)和制造網(wǎng)絡(luò)為他們提供產(chǎn)品支持。
我們的先進(jìn)產(chǎn)品?我們所獲得的主要國(guó)防和航空規(guī)范認(rèn)證以及我們技術(shù)專長(zhǎng)確保了使用漢高電子設(shè)備組裝材料制造的產(chǎn)品都具有最高的性能和可靠性。我們致力于滿足并超越您的要求，為您提供：
?MIL-STD883,Method 5011認(rèn)證產(chǎn)品
?NASA逸氣ASTM E595-77/84/90認(rèn)證產(chǎn)品
?國(guó)防和航空應(yīng)用認(rèn)證的薄膜和膠材
?定制薄膜預(yù)制能力
?低風(fēng)險(xiǎn)供應(yīng)鏈
